bifa·必发(中国)唯一官方网站

　　上个月★★★，美国商务部最终敲定了台积电（TSMC）在亚利桑那州新建Fab 21项目的款项bifa·必发★★★，授予高达66亿美元的直接拨款★★★，以支持整个园区大概650亿美元的建设支出★★★。之前有 报道 称★★★，AMD已经与台积电达成了协议★★★，将成为美国亚利桑那州晶圆厂首批客户★★★，也是继苹果之后第二个大客户★★★。苹果目前在Fab 21使用N4P工艺试产A16芯片★★★，传闻效果很不错★★★。

　　据TrendForce 报道 老孙头的春天第三集★★★，英伟达与台积电展开了谈判★★★，很可能跟随苹果和AMD★★★，成为亚利桑那州Fab 21的客户★★★，下单生产基于Blackwell架构的芯片★★★。虽然可以选择在Fab 21生产最新的AI芯片★★★，但是由于台积电所有CoWoS产能都在中国台湾★★★，仍然要运回去完成封装工作bifa必发唯一官网登录★★★。

　　Fab 21一期选择了4/5nm工艺的生产线年上半年投产★★★；二期工程原计划选择3nm工艺的生产线年投产★★★，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆★★★；新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术★★★，预计2030年之前投产★★★。

　　随着亚利桑那州Fab 21即将量产★★★，台积电正在积极吸引更多的美国客户★★★，亚马逊AWS很可能也会在这里下单★★★。近日亚马逊AWS 推出 了下一代AI芯片Trainium3★★★，这将是其首款采用3nm工艺制造的芯片老孙头的春天第三集★★★。有业内人士透露★★★，亚马逊AWS有兴趣预订Fab 21二期的产能★★★。

　　之前Intel游说美商务部的一个理由就是★★★，全美链生产★★★，自主可控★★★，美商务部也是因此乐于游说在美芯片设计厂商使用Intel代工★★★。而NVIDIA这边似乎是发现了全美链的另一个替代方案——台积电的亚利桑那州晶圆厂必发官网★★★，★★★。事实上★★★，此前就已经有不少在美科技厂商寻求与台积电在美工厂合作了★★★，不知道这会不会推动台积电在美工厂的建设呢？

　　天风证券分析师郭明錤今天（12 月 17 日）发布投资研究报告★★★，表示英伟达正为 GB300 和 B300 开发测试 DrMOS 技术★★★，发现 AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在严重过热问题★★★。这一问题可能影响系统量产进度bifa·必发★★★，并改变市场对 AOS 订单的预期★★★。

　　消息称英伟达优先测试来自 AOS 的 5x5 DrMOS★★★，一方面是增强对 MPS 的议价力以降低成本★★★，另一方面 AOS 拥有更丰富的 5x5 DrMOS 设计与生产经验★★★。

　　供应链消息称导致 AOS 的 5x5 DrMOS 过热问题的原因★★★，除了芯片本身之外★★★，还源于系统芯片管理等其它方面的设计不足★★★。

　　郭明錤认为如果 AOS 无法在规定时限内解决该问题★★★，英伟达可能会考虑吸引新的 5x5 DrMOS 供应商★★★，GB300 / B300 系统也可能面临量产延期的问题★★★。

　　郭明錤认为如果 5x5 过热问题无法改善★★★，英伟达也可能会考虑使用 5x6 DrMOS★★★，虽然成本更高★★★，但具备更佳的散热效能★★★，从而有利于 MPS（该公司在 5x6 设计有技术优势）★★★。

　　英伟达正在计划于 2025 年中期推出其全新一代 AI 服务器 ——“BlackwellUltra”GB300★★★。这款服务器不仅在性能上实现了飞跃★★★，更在散热系统上进行了前所未有的创新★★★，采用全水冷设计★★★，意在突破 AI 算力的局限★★★。

　　DrMOS（Driver-MOSFET）是一种将驱动器和 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）集成在一个芯片上的技术★★★。它主要用于电压调节器★★★，能够提高电源系统的效率和性能★★★。

　　AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited）是一家成立于 2000 年的美国半导体公司★★★，总部位于加利福尼亚州的硅谷★★★。AOS 专注于设计★★★、开发和生产各种分立功率器件★★★、宽禁带功率器件★★★、电源管理 IC 和模块★★★，包括功率 MOSFET★★★、SiC 器件等★★★。

　　MPS 是一家提供小型必发官网登录★★★、高能效★★★、易于使用的电源管理解决方案的公司积体电路★★★，★★★，主要应用于电子系统中老孙头的春天第三集★★★。该公司专注于电源管理集成电路（IC）的开发★★★，尤其以其独特的 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术著称★★★，能够实现低导通电阻和高效率★★★。MPS 的产品广泛应用于各种电子设备中★★★，如通信设备★★★、工业设备和消费电子产品老孙头的春天第三集★★★。

　　NVIDIA尖端产品近期也遇到了一些问题★★★，作为供电核心组件的DrMOS在GB300 / B300的测试中遇到了过热的问题★★★。其实按照我们的想法在★★★，还要多加几组DrMOS似乎就能解决★★★，但作为服务器产品★★★，NVIDIA显然有更多的考量★★★，或许会有其他的替代方案吧老孙头的春天第三集★★★。

　　CES 2025（国际消费类电子产品展览会）将于2025年1月7日至10日★★★，在美国拉斯维加斯会展中心举行★★★。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将在太平洋时间2025年1月6日18点30分 （北京时间2025年1月7日10点30分）发表主题演讲必发在线登录★★★，★★★，预计将发布新一代Blackwell架构游戏GPU★★★。除了桌面平台使用的独立显卡外★★★，很可能还会有移动平台产品★★★。

　　据Notebookcheck 报道 ★★★，英伟达为移动平台旗舰型号配备了GB203芯片★★★，包括RTX 5090和RTX 5080产品★★★，最为强大的GB202芯片看来只会出现在桌面平台bifa·必发★★★。RTX 5090和RTX 5080两者的唯一区别在于CUDA核心数量不同★★★，其中RTX 5080拥有7680个CUDA核心★★★，略高于RTX 4080的7424个★★★，不过比起最早传言的8192个要少了许多老孙头的春天第三集bifa·必发★★★。

　　RTX 5090和RTX 5080都将配备16GB显存★★★，与台式机使用的独立显卡一样★★★，采用了最新的GDDR7★★★。此外★★★，RTX 5080的TGP为175W★★★，与上一代产品相同★★★。传闻RTX 5080比起RTX 4080会有40%到60%的性能提升★★★，不过以CUDA核心的数量★★★、制造工艺★★★、以及显存配置综合来看★★★，这个数字似乎有点过于乐观★★★。

　　此前有 报道 称★★★，Geforce RTX 50系列移动显卡共有六款产品必发★★★，★★★，覆盖了RTX 5050至RTX 5090型号★★★。新一代产品没有显存为6GB及以下的型号★★★，容量为8GB起步★★★，主流的三款产品都是8GB显存bifa·必发★★★，另外还有一款12GB显存和两款16GB显存的产品★★★。

　　移动端的RTX 50显卡也有了新消息★★★，不过这次……嗯……看来NVIDIA这一代的能耗比确实不行啊……此次曝光的5080的核心规模★★★，要比桌面端5070Ti还要小不少★★★，看来这一代的移动端性能又要塌了老孙头的春天第三集★★★。不过考虑到本代竞品也弱的可怜★★★，AMD那边曝光的桌面端跑分都只有上一代的水平★★★，Intel更是推出移动端独显老孙头的春天第三集★★★，也难怪NVIDIA敢摆烂了★★★。