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　　bifaღღ★✿★。必发在线登录ღღ★✿★，必发bifa官方网站ღღ★✿★。必发官网必发唯一登录ღღ★✿★。在电子产品组装领域ღღ★✿★，焊接和压接是实现电性能连接和导通的两种核心工艺方法ღღ★✿★。在印制电路板组装（printedcircuitboardassemblyღღ★✿★，PCBA）中ღღ★✿★，软钎焊因其加热温度低于450℃而被广泛采用ღღ★✿★。然而bifa·必发(唯一)中国官方网站ღღ★✿★，无论是在生产过程中还是产品服役后ღღ★✿★，焊点虚焊都是一种常见的故障模式造梦西游3贺岁版ღღ★✿★。在电路设计和车间调试中ღღ★✿★，焊接问题通常都与虚焊有关ღღ★✿★。

　　根据航天标准QJ2828ღღ★✿★，虚焊是指在焊接过程中连接界面上未形成合适厚度的金属间化合物（IMC）的现象ღღ★✿★。而《电子电路术语》（T/CPCA1001—2022）则将其定义为表面具有块状ღღ★✿★、褶皱或堆积的外观ღღ★✿★，显示出不正确的焊料流动或润湿效果差的焊点ღღ★✿★。

　　IMC是由两个或更多金属组元按比例组成的有序晶体结构化合物ღღ★✿★。要实现良好的焊接效果ღღ★✿★，焊料成分和母材成分必须发生能形成牢固结合的冶金反应ღღ★✿★，即在界面上生成适当的合金层ღღ★✿★。因此ღღ★✿★，在焊接界面上ღღ★✿★，IMC的形成与否或者形成质量好坏ღღ★✿★，对焊接接头的机械ღღ★✿★、化学ღღ★✿★、电气等性能有关键性的影响ღღ★✿★。某焊点内部的金相显微镜如图1所示ღღ★✿★。从内部构造看ღღ★✿★，IMC是连接两种材料的关键ღღ★✿★，起着持久牢固的机械和电气连接作用ღღ★✿★。没有生成或者没有形成良性的IMCღღ★✿★，对焊点来说是灾难性的问题ღღ★✿★。

　　IMC的生成对焊点的可靠性很重要ღღ★✿★，但IMC的生成并非一定能形成可靠的焊点ღღ★✿★。良好的IMC需要在焊接后焊点界面生成ღღ★✿★，且形态平坦ღღ★✿★、均匀bifa·必发(唯一)中国官方网站ღღ★✿★、连续及厚度适中ღღ★✿★，见表1ღღ★✿★。由表1可知造梦西游3贺岁版ღღ★✿★，IMC的厚度bifa·必发(唯一)中国官方网站ღღ★✿★、外貌形态ღღ★✿★、化学结构都会影响焊点的可靠性ღღ★✿★。

　　焊接是一个涉及金属表面造梦西游3贺岁版ღღ★✿★、助焊剂ღღ★✿★、熔融焊料和空气之间相互作用的复杂过程ღღ★✿★。熔融的焊料在经过助焊剂净化后的金属表面润湿ღღ★✿★、扩散ღღ★✿★、溶解造梦西游3贺岁版ღღ★✿★、冶金结合ღღ★✿★，并与两个或多个被焊接金属表面之间生成IMCღღ★✿★，从而实现被焊接金属之间电气与机械连接技术ღღ★✿★。因此bifa·必发(唯一)中国官方网站ღღ★✿★，虚焊（焊接不良）受到焊接材料ღღ★✿★、焊接温度与时间ღღ★✿★、焊盘设计等相关方面的影响ღღ★✿★。

　　冷焊是指在焊接过程中ღღ★✿★，钎料与基体金属之间未达到最低要求的润湿温度ღღ★✿★，或者虽然局部发生了润湿ღღ★✿★，但冶金反应不完全的现象ღღ★✿★。冷焊的外观特征为锡膏未完全融化ღღ★✿★，呈颗粒状ღღ★✿★；手工焊接焊点冷焊表现为焊点不光滑造梦西游3贺岁版ღღ★✿★，焊料内夹杂松香状ღღ★✿★，也称松香焊ღღ★✿★。如对冷焊的焊点进行IMC金相分析ღღ★✿★，要么没有生成合金层ღღ★✿★，要么合金层太薄（0.5μm）ღღ★✿★，表现为焊料未连接或焊点强度不足ღღ★✿★。

　　IMC的厚度随温度和时间的增加而增加ღღ★✿★，呈一种非线性的函数关系ღღ★✿★，即温度越高ღღ★✿★，IMC增加的厚度就越快ღღ★✿★，且温度升高时ღღ★✿★，形态连续的IMC层有部分断开ღღ★✿★，焊点内部会形成空洞ღღ★✿★。因此bifa·必发(唯一)中国官方网站ღღ★✿★，PCBA在高温试验环境中易造成焊点的热疲劳ღღ★✿★，表现在加电测试时ღღ★✿★，故障焊点电阻会增大ღღ★✿★。随着服役时间的增加ღღ★✿★，增厚的IMC层焊点更容易从焊点内部不连续断开ღღ★✿★，直至焊点开路失效ღღ★✿★，见表2ღღ★✿★。由表2可知ღღ★✿★，随着试验板回流焊次数的增多ღღ★✿★，IMC层厚度及形态都发生了较大变化ღღ★✿★。

　　焊点脆化造成的故障一般不会在生产过程中或装焊完后立刻显现ღღ★✿★，大多数是在环境试验（如高温ღღ★✿★、温度冲击试验）中或产品服役一段时间后ღღ★✿★，才会表现出来ღღ★✿★。其表现形式为电路信号时通时断造梦西游3贺岁版bifa·必发(唯一)中国官方网站ღღ★✿★、忽强忽弱ღღ★✿★、衰减ღღ★✿★。

　　可焊性是指熔融焊料润湿某种金属的能力ღღ★✿★。印制电路板（printedcircuitboardღღ★✿★，PCB）和元器件的可焊性是关键参数ღღ★✿★。PCB焊盘的镀层工艺种类较多ღღ★✿★，焊盘常用的有热风锡铅镀层（hotairsolderleveling造梦西游3贺岁版ღღ★✿★，HASL）和化学镀镍/浸金（electrolessnickelimmersiongoldღღ★✿★，ENIG）ღღ★✿★。如PCB加工过程或存储不当都会造成焊接过程中未形成合格的IMCღღ★✿★。典型案例如ENIG加工问题ღღ★✿★，导致金层下的镍层部分腐蚀ღღ★✿★，使后期焊接不良的“黑盘”现象ღღ★✿★。PCB和元器件镀层的氧化或污染同样会引起焊接不良问题ღღ★✿★。

　　金（Au）是一种优越的抗腐蚀性材料ღღ★✿★。它具有化学稳定性高ღღ★✿★、不易氧化ღღ★✿★、可焊性好ღღ★✿★，耐磨ღღ★✿★、导电性好及接触电阻小的优点ღღ★✿★。金镀层是抗氧化性很强的镀层ღღ★✿★，与焊料有很好的润湿性ღღ★✿★。因此ღღ★✿★，在元器件和PCB焊盘镀层上许多环节都用到金镀层ღღ★✿★。但是ღღ★✿★，在需要软钎接的部位上使用Au却是有害的ღღ★✿★，会产生“金脆化”bifa·必发(唯一)中国官方网站ღღ★✿★。“金脆化”是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时ღღ★✿★，Au向焊料的锡（Sn）中迅速扩散ღღ★✿★，形成Au-Sn化合物ღღ★✿★，如AuSn4ღღ★✿★。这种化合物为脆性化合物bifa·必发(唯一)中国官方网站ღღ★✿★，在应力作用下极易脆断ღღ★✿★。当Au的含量达到3%时ღღ★✿★，焊点会明显表现出脆性ღღ★✿★，从而使焊点机械强度和可靠性下降ღღ★✿★。如图3（a）所示的PCB焊盘工艺为电镀厚金ღღ★✿★，金层厚度达到了1.27μmღღ★✿★，回流焊后富集AuSn4的焊点形态ღღ★✿★。器件引线段未除金导致的焊点开裂如图3（b）所示ღღ★✿★。

　　PCB上焊盘及孔径设计的不合理ღღ★✿★，同样会造成虚焊ღღ★✿★。不合理的焊盘尺寸和孔径可能导致上锡困难ღღ★✿★，从而造成虚焊ღღ★✿★。

　　某司装调生产过程中ღღ★✿★，曾发现多起因PCB上焊盘或孔径不合理导致的虚焊ღღ★✿★。某产品在调试过程中ღღ★✿★，每一批次均发生了某项指标不合格的情况造梦西游3贺岁版ღღ★✿★。调试工人及设计人员对故障定位到某一器件上ღღ★✿★，但器件测试认定合格ღღ★✿★。对该器件重新焊接后ღღ★✿★，测试指标有好转但仍不合格ღღ★✿★。高低温和板子三防后测试时ღღ★✿★，该故障现象尤为严重ღღ★✿★。经过几批次的生产ღღ★✿★，对焊盘尺寸设计进行验证试验ღღ★✿★，按工艺建议更改焊盘尺寸后ღღ★✿★，该故障问题彻底解决ღღ★✿★。

　　航空产品上某滤波器的PCB在装配过程中ღღ★✿★，工人反映此焊盘及孔径过小ღღ★✿★，上锡困难ღღ★✿★。工艺人员查阅了相关设计标准ღღ★✿★、器件资料及设计PCB图ღღ★✿★，焊盘单边尺寸（1.7272mm）远小于标准设计的最小值（2.2000mm）ღღ★✿★。孔径及焊盘比照见表3ღღ★✿★。这种焊盘在装焊过程造成的虚焊ღღ★✿★，则不能靠后期生产中的工艺方法来解决ღღ★✿★。

　　在生产现场ღღ★✿★，因IMC或金脆引发的焊点虚焊很难被检测发现ღღ★✿★，更难以界定虚焊点是Cu6Sn5ღღ★✿★，还是Cu3Snღღ★✿★。部分焊点外观良好ღღ★✿★，但当产品经过一系列老化或环境试验后ღღ★✿★，产品功能异常ღღ★✿★，经反复排查ღღ★✿★，才能最终确认该焊点存在虚焊ღღ★✿★。

　　某公司PCBA组件产品在常温下工作正常ღღ★✿★，在高低温工作中始终不正常ღღ★✿★，无法判定其故障原因ღღ★✿★。后经振动测试后发现同一组件板上数个焊点有裂纹ღღ★✿★，才推论出可能是由于焊点IMC层过厚ღღ★✿★，导致焊点发脆（同时电阻增大）ღღ★✿★，产生故障ღღ★✿★，处理方式为报废当批产品ღღ★✿★。但生产中因IMC问题报废产品不易执行ღღ★✿★，IMC或金脆故障引发的焊点异常证据不容易获得ღღ★✿★。因此在实际生产中ღღ★✿★，需要把工作重点放在生产管理的“过程控制”和监控记录上ღღ★✿★，争取通过合理的可制造性设计（designformanufacturabilityღღ★✿★，DMF）设计ღღ★✿★、物料质量控制ღღ★✿★、工艺管控或升级ღღ★✿★、生产过程管理等ღღ★✿★，减少虚焊的发生ღღ★✿★。